國(guó)產(chǎn)高性價(jià)比DR86超聲波測(cè)厚儀測(cè)量精度達(dá)到0.01mm，通過(guò)選擇不同的探頭還能夠滿足不同的測(cè)量場(chǎng)合需求。如選用微晶探頭適用于管材厚度測(cè)量，選擇高溫探頭可用于高溫場(chǎng)合的材料厚度測(cè)試。為保護(hù)探頭，高溫場(chǎng)合請(qǐng)勿使用普通探頭。
為達(dá)到更好的效果，超聲波測(cè)厚儀測(cè)試時(shí)探頭與待測(cè)物之間的密合度要求比較好，因此我們常常使用耦合劑來(lái)排除探頭和被測(cè)物體之間的空氣，使超聲波能有效地穿入工件達(dá)到檢測(cè)目的。本公司銷售有各種常規(guī)及高溫耦合劑，滿足不同的測(cè)量需求。
國(guó)產(chǎn)高性價(jià)比DR86超聲波測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍：0.65～500mm（量程示探頭而定）
標(biāo)準(zhǔn)配置探頭:5MHz,Φ10mm,量程:0.7-400mm
顯示精度：0.01mm、0.1mm
測(cè)量精度：±(0.5%H+0.05)mm
材料聲速：508～18699m/s
掃描速度：2次/秒～20次/秒
頻率帶寬：1～10MHz
曲面測(cè)量下限：（取決于探頭）
Φ15mm×1.0mm(7.5MHz，Φ6mm的微晶探頭)
Φ10mm×1.2mm(7.5MHz，Φ6mm的微晶探頭)
電源：二節(jié)AA（5號(hào)）電池
工作時(shí)間：280小時(shí)（自動(dòng)模式）；100小時(shí)（背光打開）
顯示方式：128×64 點(diǎn)陣液晶屏
外形尺寸：136（L）×72（W）×20（H）mm
重量：176g（含電池）
工作溫度：-10℃～50℃，高溫工作溫度小于300℃；
工作濕度：20%～90%RH