產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
PIG測(cè)厚儀TQC sheen SP1100采用楔型切割法，將切割刀具和測(cè)試顯微鏡合并在同一儀器中，可以使用在所有的基材上。只需要在涂層上切一個(gè)小口，借助LED照明顯微鏡測(cè)量網(wǎng)格測(cè)量切口，減少計(jì)算。干膜厚度測(cè)試儀具有獨(dú)特的旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)，包含三個(gè)不銹鋼切刀和一個(gè)橫切刀。TQC SP1100破壞性測(cè)厚儀的聚焦顯微鏡采用雙尺度（毫米、英寸），可以計(jì)算得到μm和mil的測(cè)試結(jié)果。
詳情介紹：
PIG測(cè)厚儀TQC sheen SP1100介紹：
全基材均可以測(cè)量
便攜式設(shè)備，攜帶方便
配備LED照明50倍顯微鏡
評(píng)估測(cè)量涂層缺陷方便快捷
帶有雙尺度測(cè)量網(wǎng)線，讀數(shù)方便
技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量范圍:2 - 1800μm
分辨率:*小2μm
顯微鏡:50倍帶刻度顯微鏡
電源:4節(jié)1.5V電池
材質(zhì):鋁鈦合金
尺寸:25×110×65mm
符合標(biāo)準(zhǔn)：
ISO 2808
ASTM D 4138-0l
GB/T 13452.2
型號(hào)
SP1100 干膜厚度測(cè)試儀
SP1111 1號(hào)切刀（20 - 2000μm）
SP1112 2號(hào)切刀（10 - 100μm）
SP1113 3號(hào)切刀（5 - 500μm）
SP1114 4號(hào)切刀（2 - 200μm）